| Partner: S.J. Hardy |
Ostatnie publikacje
| 1. | Sadowski T.♦, Hardy S.J.♦, Postek E.♦, A new model for the time-dependent behaviour of polycrystalline ceramic materials with metallic inter-granular layers under tension, MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, ISSN: 0921-5093, Vol.424, pp.230-238, 2006 |  | |||||||||
| 2. | Sadowski T.♦, Hardy S.J.♦, Postek E.♦, Prediction of the mechanical response of polycrystalline ceramics containing metallic intergranular layers under uniaxial tension, COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE, ISSN: 0927-0256, Vol.34, pp.46-63, 2005 | | |||||||||
| 3. | Sadowski T.♦, Hardy S.♦, Postek E., Modelowanie polikrystalicznej ceramiki z warstwami międzyziarnowymi w stanach jednoosiowego rozciągania, Eksploatacja i niezawodność, ISSN: 1507-2711, No.4, pp.79-82, 2004 Streszczenie: W pracy przedstawiono model polikrystalicznego materiału ceramicznego, w którym ziarna połączone są poprzez cienkie warstwy o innych własnościach mechanicznych. Powoduje to powstanie niejednorodnych rozkładów deformacji oraz koncentracje naprężeń inicjujące mikrouszkodzenia. Słowa kluczowe: ceramika, mikrouszkodzenia, polikryształy, modele numeryczne Afiliacje autorów:
|  |
Prace konferencyjne
| 1. | Postek E., Sadowski T.♦, Hardy S.J.♦, Numerical modelling of mechanical response of a two-phase composite, IUTAM Symposium on Multiscale Modelling of Damage and Fracture Processes in Composite Materials, Lublin University of Technology, 2005-05-23/05-27, Kazimierz Dolny (PL), pp.193-200, 2006 | |
| 2. | Postek E., Hardy S.J.♦, Dłużewski P., Stress analysis of a quantum dot region using an elastic anisotropic model, Plasticity 2006, 12th International Symposium on Plasticity and Its Current Applications, 2006-07-17/07-22, Halifax (CA), pp.304-306, 2006 | |
| 3. | Postek E., Hardy S.J.♦, Sadowski T.♦, Finite strain behaviour of a polycrystalline ceramic composite with intergranular layers, Plasticity 2006, 12th International Symposium on Plasticity and Its Current Applications, 2006-07-17/07-22, Halifax (CA), pp.205-207, 2006 | |